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CFi.CN讯：数据显示，AI服务器单机架功耗已从10kW升至120kW以上，GPU单颗功耗近2kW；800G光模块正加速向1.6T切换，3.2T有望2028年起量；英伟达Vera Rubin平台落地将推动高端PCB全面升级。
近期机构研报指出，算力仍是科技主线，PCB、光通信、电源三大硬件环节正迎来量价齐升拐点。研报认为，海外云厂商持续加码资本开支，叠加AI模型迭代倒逼硬件升级，高端PCB订单可见度提升，光模块技术路径明确，电源系统面临重构性替代需求。
研报指出，这三大领域并非单纯受益于AI热度，而是具备真实产能释放节奏与客户验证进展：头部PCB厂已切入新一代AI服务器供应链，光模块厂商1.6T样品已送测，AI电源方案进入头部数据中心批量交付阶段。基本面支撑强，技术迭代确定性高，为当前科技板块中少有的业绩可验证方向。
